iWafer

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価格 1000円
ダウンロード
ジャンルビジネス
サイズ
239.9KB
開発者Sanie Ventures
順位
ジャンル別:
---
総合:
---
リリース日2009-06-06 07:55:54
評価 評価が取得できませんでした。
互換性iOS 2.2.1以降が必要です。
iPhone、iPad および iPod touch 対応。
iWafer is the iPhone application for the semiconductor and electronic design professtional on the go. Whether you design IC’s, sell ASIC or foundry services, looking for a quick estimate on the cost of an IC, or simply seeking to find out manufacturing feasibility of your chip design, iWafer enables you to get estimated figures for die size, utilization, I/O placement, die count per wafer, manufacturing yield, and typical die cost.

iWafer covers a wide variety of process nodes (0.6µ to 45nm), wafer sizes (150mm to 300mm), die configurations, IC and design styles, and provides its estimates based on nominal (typical) process information for each process node and wafer sizes.

If you are in sales, marketing, or engineering in a foundry, fables semiconductor, ASIC, design services, or electronic design software company, you cannot afford to go on without it. Go ahead: download iWafer and put it on your expense account – iWafer makes you more efficient at your job and so your boss will be more than glad sign it off.

iWafer is also available in vendor-sponsored versions with specific vendor process information which would provide more accurate estimates for the perspective vendors. Vendor-sponsored versions are available via the perspective vendors. Ask your foundry, ASIC provider, or design service provider for their sponsored versions.

Demo:
http://tinyurl.com/iWaferDemo

Instructions:
Start at the Die View, fill out the necessary information, and press “Calculate” to get the die size estimation. Then move on to the Yield and Wafer Views to estimate yield and die per wafer counts, respectively. Finally, select the Cost View for a good die per wafer estimate as wel as a cost estimate per good die.
Or: Directly select either the Die, Yield, Wafer, or Cost View to get individual estimates on die size, manufacturing yield, die count per wafer, and die cost.

Disclaimer
Die cost, die count, yield, die size, utilization, and I/O placement figures generated by iWafer are merely estimates based on purely nominal and rough semiconductor manufacturing process factors. We do not accept any responsibility for the iWafer estimates used or misused in the architecture, design, development, production, and manufacturing of integrated circuits.

More accurate estimates based on vendor specific process data are available in the vendor-sponsored versions. Ask your foundry, ASIC provider, or design service provider for their sponsored versions.

更新履歴
- Fixed a problem when emailing quotes for designs and wafers in 0.35 and 0.60 microns.
  • 現在ランキング圏外です。
更新日時:2024年12月23日 15時07分
 
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